ICテストソケット

コンタクトプローブ方式テストソケット

  • デバイスと基板の接点に半導体検査用の両端プローブを使用します。大電流、非磁性、耐熱などの特性に合わせて製作できます。
  • 半導体・各種電子デバイスのファインピッチ化、高機能化に伴い、テストソケットにおいてもこれらへの適合が重要です。
  • 各種特性を有するコンタクトプローブを選定し、これらの特性を生かしたカスタム仕様のテストソケットを短納期、低価格で提供可能です。
  • テストソケットに関連するＰＣＢの設計製造も承ります

異方性導電ゴムテストソケット

  • デバイスと基板の接点に異方性導電ゴムを使用したICテストソケットです。狭ピッチに対応し、高周波特性に優れています。
  • 半導体・各種電子デバイスのファインピッチ化、高機能化に伴い、テストソケットにおいてもこれらへの適合が重要です。
  • 各種特性を有する異方性導電ゴムを選定し、これらの特性を生かしたカスタム仕様のテストソケットを短納期、低価格で提供可能です。
  • テストソケットに関連するＰＣＢの設計製造も承ります。

馬蹄型MINO PINテストソケット

  • デバイスと基板の接点にミノピンを使用しています。接触時にICと基板のパッドをひっかく動作で接触性が高く、高周波特性に優れています。
  • 適用デバイス：高周波/アナログ/パワー
  • 適用パッケージ：QFN,DFN,QFP,SOP
  • ローリングコンタクトデザインにより、セルフクリーニングが可能です。